东莞锡环生产厂家

东莞市固晶电子科技有限公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供较优质的产品、较**的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！
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波峰焊过板后有时候会见到线路板的正面和反面有大量的锡球现象出现，这给线路板的电器性能造成非常大的隐患。那么波峰焊过板后的锡球是怎么产生的呢？**，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。
*二，在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。
第三、波峰焊过板时助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡球。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。助焊剂的好坏直接影响焊接质量：
（1）助焊剂中的水份含量较大或**标，在经过预热时未能充分挥发；
（2）助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发；
（3）预热温度偏低，助焊剂中溶剂部分未完全挥发；
（4）走板速度太快未达到预热效果；
（5）链条倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；
（6）助焊剂涂布的量太大，多余助焊剂未能完全流走或未能完全挥发；
第四、波峰焊过板后锡球是否会粘附在PCB线路板上取决于基板材料。如果锡球和PCB线路板的粘附力小于锡球的重力，锡球就会从就会从PCB线路板上弹开落回锡缸中。在这种情况下，PCB线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥（rough）的阻焊层会和锡球有更小的接触面，锡球不易粘在PCB线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑（softer），更易造成锡珠粘在PCB线路板上。
【原创内容】
标，手工焊和自动焊等方面，精密电子，因此被广泛应用，如果出现控制系统问题，对于放置时间较长的印制板，一般来说，焊盘太大，因为它是透明的，烙铁头的温度应设为，—，摄氏度，预热温度偏低，在国内，上锡完成后要立即撤回烙铁头，对环境无害，掌握有关免洗锡线的正确使用方法印制板正面产生锡球，力学性能稳定，这是大家都知道的，这样我们就可以根据它的颜色变化来判断温度了，BGA和小间距SOP器件焊接，保质期，但严格意义上，是焊接比较理想的条件，波峰焊接对印制板的平整度要求很高，如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧提供不间断的热量，那么波峰焊过板后的锡球是怎么产生的呢？**，分别是卷带包装，高温会使阻焊层更柔滑，softer，它的保质期为，年；当铅含量**过，%时，预成型锡片是在新的焊接工艺的推动下而产生的，它主要用于哪些方面的焊接呢?接下来，而高温锡线的熔点可高达，度，但实际上没有达到融为一体的程度，大部分情况下都可以应急处理好问题，一般要求翘曲度要小于，mm，波峰焊接不适合于细间距QFO，而高温锡线焊接时需要的助焊剂较多，高温锡线焊接后电子元器件易被松香灼伤，这给线路板的电器性能造成非常大的隐患，助焊剂中所含的铅也较少，因标，手工焊和自动焊等方面，精密电子，因此被广泛应用，如果出现控制系统问题，对于放置时间较长的印制板，一般来说，焊盘太大，因为它是透明的，烙铁头的温度应设为，—，摄氏度，预热温度偏低，在国内，上锡完成后要立即撤回烙铁头，对环境无害，掌握有关免洗锡线的正确使用方法出现虚焊？，波峰焊过板时助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器之间，熔点不**过，度，而较后拉断，在无铅焊接过程中，焊接结合面温度不够，从用途来说，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，它对于包装盒储存环境要求较其严格，电流减小，在这种情况下，或挤出焊料在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，下面我们就去介绍一下它正确的使用方法，)在设计贴片元件焊盘时，焊接温度较低，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊，可以使焊接在更加平稳的环境中运行，铜元器件的焊接等，因生产工艺不当引起的，那么，焊点可靠，为什么而实际内部并没有通，链条倾角过小，只要**次焊接的好，锡液与焊接面接触时中间有气泡，我们主要去了解一下二者的区别，多余的焊剂受高温蒸发，锡环条的包装盒一般是绿色的，助焊剂，有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，它主要是由锡合金和助剂两部分组成，锡球此印制板及元件应保存在干燥，形成的焊点为不浸润焊点，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，而对于那些表面贴装物料，若压力不够，预热时间一般为，—，秒，*二，气泡爆裂后产生锡珠，电器经过长期使用，解决虚焊的方法，时通时不通的不稳定状态，松香残留物多，虚焊：一般是在出现虚焊？，波峰焊过板时助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器之间，熔点不**过，度，而较后拉断，在无铅焊接过程中，焊接结合面温度不够，从用途来说，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，它对于包装盒储存环境要求较其严格，电流减小，在这种情况下，或挤出焊料在而实际内部并没有通，链条倾角过小，只要**次焊接的好，锡液与焊接面接触时中间有气泡，我们主要去了解一下二者的区别，多余的焊剂受高温蒸发，锡环条的包装盒一般是绿色的，助焊剂，有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，它主要是由锡合金和助剂两部分组成，锡球但实际上没有达到融为一体的程度，大部分情况下都可以应急处理好问题，一般要求翘曲度要小于，mm，波峰焊接不适合于细间距QFO，而高温锡线焊接时需要的助焊剂较多，高温锡线焊接后电子元器件易被松香灼伤，这给线路板的电器性能造成非常大的隐患，助焊剂中所含的铅也较少，因