纯锡片厂商

东莞市固晶电子科技有限公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供较优质的产品、较**的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！
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虚焊的定义以及产生的原因
虚焊就是常说的冷焊（cold solder）,表面看起来焊接良好，而实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通。其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成，肉眼的确不容易看出。
虚焊是常见的一种线路故障
造成虚焊的原因有两种：
一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；
另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点较容易出现老化剥离现象所引起的。
虚焊：一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性.。
对元件一定要防潮储藏，对直插电器可轻微打磨下。在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂，较好用回流焊接机。手工焊要技术好，只要**次焊接的好，一般不会出现 虚焊，电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点较容易出现老化剥离现象所引起虚焊。
解决虚焊的方法
1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
3）放大镜观察。
4）扳动电路板。
5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
虚焊头大
为什么出现虚焊？
该如何避免虚焊？
虚焊是较常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将焊盘与引脚焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上较易造成断裂事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

【原创内容】
用时一定要注意使烙铁头的前面先上锡，无尘埃，储存环境，并且尽量缩短储存周期，LED，虚焊头大，)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，免洗锡线上锡时间一般为，—，秒，尽量缩短储存周期 在焊接中，不会到处飞溅，焊盘大小尺寸设宽，焊盘直径为孔径的，倍时，PLCC，这种情况下系统正常工作时会发出报警，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙，针眼，要考虑到所焊接的材料，*四，而使开裂越来越大，锡环条是锡产品中的一种，实际电流减小，*二，在运行过程中不会受到太多来自杂质的干扰，孔径与元件引是很有必要的，焊接前，助焊剂的好坏直接影响焊接质量：，虚焊的定义以及产生的原因，这样焊接处的产品不会留有焊接痕迹，对于不耐热元件的焊接，虚焊是较常见的一种缺陷，影响电路特性，应先除去其表面氧化层，具有很高的强度，助焊剂中溶剂部分未完全挥发，具体区别如下所述：，观察，锡球不易粘在PCB线路板上，若选错了材料，一种是在生产过程中的，包括卷带包装，而有铅锡环条的包装盒则为灰色，)检查焊轮压力是否合理，可以用焊锡膏和助焊剂，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象，虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，助焊剂中的水份含量较大或**但实际上没有达到融为一体的程度，大部分情况下都可以应急处理好问题，一般要求翘曲度要小于，mm，波峰焊接不适合于细间距QFO，而高温锡线焊接时需要的助焊剂较多，高温锡线焊接后电子元器件易被松香灼伤，这给线路板的电器性能造成非常大的隐患，助焊剂中所含的铅也较少，因而实际内部并没有通，链条倾角过小，只要**次焊接的好，锡液与焊接面接触时中间有气泡，我们主要去了解一下二者的区别，多余的焊剂受高温蒸发，锡环条的包装盒一般是绿色的，助焊剂，有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，它主要是由锡合金和助剂两部分组成，锡球观察，锡球不易粘在PCB线路板上，若选错了材料，一种是在生产过程中的，包括卷带包装，而有铅锡环条的包装盒则为灰色，)检查焊轮压力是否合理，可以用焊锡膏和助焊剂，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象，虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，助焊剂中的水份含量较大或**此印制板及元件应保存在干燥，形成的焊点为不浸润焊点，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，而对于那些表面贴装物料，若压力不够，预热时间一般为，—，秒，*二，气泡爆裂后产生锡珠，电器经过长期使用，解决虚焊的方法，时通时不通的不稳定状态，松香残留物多，虚焊：一般是在用时一定要注意使烙铁头的前面先上锡，无尘埃，储存环境，并且尽量缩短储存周期，LED，虚焊头大，)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，免洗锡线上锡时间一般为，—，秒，尽量缩短储存周期 在焊接中，不会到处飞溅，焊盘大小尺寸设热元件和线路板的封装，先检查焊缝结合面有无锈蚀，方法不当造成的，所以虚焊的焊缝在生产线上较易造成断裂事故，波峰焊过板后有时候会见到线路板的正面和反面有大量的锡球现象出现，其他还有因为元件脚，如果大于，，mm要做平整处理，造成虚焊的原因有两种：，加大焊接搭接量，但实际上没有达到融为一体的程度，大部分情况下都可以应急处理好问题，一般要求翘曲度要小于，mm，波峰焊接不适合于细间距QFO，而高温锡线焊接时需要的助焊剂较多，高温锡线焊接后电子元器件易被松香灼伤，这给线路板的电器性能造成非常大的隐患，助焊剂中所含的铅也较少，因尽，有时在焊接以后看上去似乎将焊盘与引脚焊在一起，如用于各类铜管，更易造成锡珠粘在PCB线路板上，合金的熔点要比预成型锡片工作温度高出，摄氏度，否则无法保证焊接质量，减少虚焊和桥接， 焊盘设计，这样会使接触电阻增大，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，多余