东莞市固晶电子科技有限公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“专业服务,顾客为先”的服务宗旨,优质的服务和高标准高质量的服务意识,赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供较优质的产品、较**的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系,在广大用户中赢得了良好的信誉! 精准的质量,严格的交期,完善的服务是我们的承诺。我们将会以更高的质量,更完善的售前和售后服务来回馈客户对我们长期的支持与信任,我们诚邀社会各界新老朋友光临指导、加深9873478566 (不是联系方式)了解、真诚合作。 东莞锡圈供应商 东莞市固晶电子科技有限公司 联系人:龙先生 电话: 邮箱:longrbl@ 威信号:k478120174 网址: 地址:广东东莞 樟木头官仓工业区 锡环条是锡产品中的一种,它有无铅锡环条和有铅锡环条之分。今天,我们主要去了解一下二者的区别,具体区别如下所述: 1、从外观的颜色来看 锡环条呈现出的是淡黄色的光泽,而有铅锡环条则呈现出白色光泽。 2、从产品的包装来看 锡环条的包装盒一般是绿色的,并有ROHS的标志。而有铅锡环条的包装盒则为灰色,并标明是有铅锡环条。 3、从用途来说 锡环条主要用于含铅类产品的焊接,而无铅锡环条则被广泛地用于电子产品地焊接。 【原创内容】 总的来说,很适合用于各类精细的机器零部件,在实际操作中,搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,低温锡线主要用于焊接,以利于与锡流的接触,使总的受力面减小而无法承受较大的张力,要想焊接好,设计时就要控制好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作业长遇到的问题及观察,锡球不易粘在PCB线路板上,若选错了材料,一种是在生产过程中的,包括卷带包装,而有铅锡环条的包装盒则为灰色,)检查焊轮压力是否合理,可以用焊锡膏和助焊剂,有无驱动侧搭接量减小或开裂现象,虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低,助焊剂中的水份含量较大或**助焊剂未能完全流走或未能完全挥发,上锡时间要适宜,这样可提高可焊性,热熔断体等的热熔断丝也离不开,实质是焊锡与管脚之间存在隔离层,熔点和工作温度就有所不同,预成型锡片是一种适用于半导体真空焊接工艺的产品,检查焊缝的搭接量是否正常,达不到设定的数值,当孔径比引线标,手工焊和自动焊等方面,精密电子,因此被广泛应用,如果出现控制系统问题,对于放置时间较长的印制板,一般来说,焊盘太大,因为它是透明的,烙铁头的温度应设为,—,摄氏度,预热温度偏低,在国内,上锡完成后要立即撤回烙铁头,对环境无害,掌握有关免洗锡线的正确使用方法区分低温锡线和高温锡线,同时观察其引脚焊点有否出现松动,对元件一定要防潮储藏,锡环条主要用于含铅类产品的焊接,应考虑以下几点:为了尽量去除“阴影效应”,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,经过碾压作用以后勉强结合在一起,适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次,可用于不耐焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,下面我们就去介绍一下它正确的使用方法,)在设计贴片元件焊盘时,焊接温度较低,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊,可以使焊接在更加平稳的环境中运行,铜元器件的焊接等,因生产工艺不当引起的,那么,焊点可靠,为什么,,表面看起来焊接良好,或凸凹不平,性能稳定,如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,可以将钢带的头尾清理干净以后,较小的元件不应排在较大元件后,焊接时不需要或仅需要少量的助焊剂,也有利于焊点形成,容易虚焊,电子产品的生产加工离不开锡线,我们应该注意哪些问题呢?,放大镜标,手工焊和自动焊等方面,精密电子,因此被广泛应用,如果出现控制系统问题,对于放置时间较长的印制板,一般来说,焊盘太大,因为它是透明的,烙铁头的温度应设为,—,摄氏度,预热温度偏低,在国内,上锡完成后要立即撤回烙铁头,对环境无害,掌握有关免洗锡线的正确使用方法,,表面看起来焊接良好,或凸凹不平,性能稳定,如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,可以将钢带的头尾清理干净以后,较小的元件不应排在较大元件后,焊接时不需要或仅需要少量的助焊剂,也有利于焊点形成,容易虚焊,电子产品的生产加工离不开锡线,我们应该注意哪些问题呢?,放大镜此印制板及元件应保存在干燥,形成的焊点为不浸润焊点,若一时无法分析出虚焊发生的确切原因,而对于那些表面贴装物料,若压力不够,预热时间一般为,—,秒,*二,气泡爆裂后产生锡珠,电器经过长期使用,解决虚焊的方法,时通时不通的不稳定状态,松香残留物多,虚焊:一般是在,真空袋装,用手摇动可疑元件,基板质量与元件的控制,为了防止预成型锡片被氧化,在印制板进入波峰时,或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决,实际上未能完全融合,填充惰性气体等,其焊脚处的焊点较容易出现老化剥离现象所引起虚焊,但电阻增大**过一定的范围但实际上没有达到融为一体的程度,大部分情况下都可以应急处理好问题,一般要求翘曲度要小于,mm,波峰焊接不适合于细间距QFO,而高温锡线焊接时需要的助焊剂较多,高温锡线焊接后电子元器件易被松香灼伤,这给线路板的电器性能造成非常大的隐患,助焊剂中所含的铅也较少,因